当社の物理発泡 TPU シートは、半導体業界における 化学的機械的平坦化 (CMP) プロセスの厳しい要件を満たすように設計されています。微細で均一な気泡構造とカスタマイズ可能な圧縮特性を備えたこれらの発泡シートは、研磨パッドの下の サブパッド または 緩衝層 としての使用に最適です。

主な機能:

• 優れた圧縮性と弾力性
  ウェーハ研磨中に均一な圧力分布と一貫した表面接触を提供します。

• 微細なセル構造
  表面欠陥が少なく、安定した研磨性能を実現します。

• 耐薬品性
  CMPスラリーや洗浄剤に耐え、長期耐久性を維持します。

• 寸法安定性
  熱的および機械的ストレス下でも平坦度と厚さの均一性を維持します。

• カスタマイズ可能な硬度と厚さ
  特定の機器やプロセスのニーズに合わせて調整されています。

典型的なアプリケーション:

• ウェハCMP研磨システム用サブパッド

• 液晶ガラスや光学レンズ研磨用のクッション層

• 多層CMPパッド構造のバッファ層

さまざまな密度、厚さ、硬度レベルが用意されている当社の TPU フォーム シートは、高度な半導体製造に一貫した高精度の性能を提供します。